半硅砖主要有五大性能：
(1) 耐火度为1650～1710℃。
(2) 热稳定性比粘土砖差，因石英膨胀系数大。
(3) 荷重软化开始温度为1350～1450℃，因含有较多的石英，故比一般的粘土砖稍高。
(4) 体积稳定性好，因为原料中粘土的收缩被SiO2的膨胀所抵消，若含SiO2多则会有残余膨胀产生。
(5) 抗酸性渣的侵蚀性好。